1、陶瓷混料

根據計算的結果稱料，多種成分的原料經過一定的方法混合均勻的過程稱為混料。

（在球磨機中的混料過程可同時實現粉碎和混合的雙重目的）。

一般分為干混和濕混。

2、陶瓷壓制成型

壓力機：將混合料加入到模具中，在壓力機壓成一定形狀的胚體（模壓成型）。

冷等靜壓：利用液態、氣體或橡膠等作為傳壓介質，在三維方向對胚體進行壓制的工藝。

熱壓鑄成型：這種成型方法借鑒了金屬壓鑄成型的工藝思路，對模具進行可控制加熱。

3、陶瓷原料燒結

燒結是指在高溫條件下，胚體表面積減小、孔隙率降低、機械性能提高的致密化過程。

4、陶瓷坯料切割

將燒結后的陶瓷切割成所需形狀，分塊、取圓、切片、開方、劃槽等，不同形狀對應不同的切割工藝。

外圓切割機：可適用于粗切割，開方。

劃片切割機：適合在基片上進行切斷、劃槽。

金剛石線切割：適合精加工及切割薄片。

取樣機：適合在原料上取樣，如打孔、鉆取圓柱或圓環狀樣品。

5、陶瓷樣品研磨拋光

對切割后的樣品進行研磨拋光，以實現減薄或檢測分析的實驗需要。

6、陶瓷基片清洗（電鏡分析）

陶瓷基片在鍍膜前進行清洗，以*清潔樣品表面，再放入干燥箱進行干燥處理。

7、陶瓷基片鍍膜（電鏡分析）

對樣品表面進行導電層處理，包括真空濺射、蒸發等方法。

VTC-16-3HD  3靶等離子濺射儀	GSL-1100X-SPC-16C 濺射蒸鍍膜儀	VTC-600-3HD 三靶磁控濺射儀	GSL-1800X-ZF4蒸發鍍膜儀

8、陶瓷樣品檢測分析

對制備好的陶瓷樣品進行檢測分析及性能相關研究。

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